1.基本概念
五金冲压：通过模具对金属板材（如铜合金、不锈钢等）进行高速冲裁、折弯、成型等工艺，制造精密金属零件。
基板端子：安装在PCB上的金属接触件，用于导电或信号传输，常见类型包括插针、插座、弹片等。
2.材料选择
常用材料：
黄铜（H65/C2680）：成本低，易加工，导电性良好。
磷青铜（C5191/C5210）：弹性优异，适合高频插拔场景。
铍铜（C17200）：高强度、高弹性，用于高可靠性连接器。
不锈钢（SUS304）：耐腐蚀，适用于恶劣环境。
表面处理：
镀金（耐氧化，低接触电阻）、镀锡（成本低，焊接性好）、镀银（高频性能优）。
3.制造工艺流程
1.模具设计：根据端子形状设计连续模（级进模），确保精度（公差±0.01mm）。
2.冲压下料：高速冲床（200-1200次/分钟）将金属带材冲裁出初步轮廓。
3.成型加工：通过折弯、拉伸、卷曲等工艺形成3D结构。
4.热处理：部分材料需退火或时效处理以调整硬度。
5.电镀：提升导电性、耐腐蚀性及焊接性能。
6.检测：尺寸测量（投影仪/CCD）、弹力测试、接触电阻测试。
4.关键设计要素
接触结构：悬臂式、双触点式等设计，确保插拔寿命（通常要求5000~10000次）。
端子间距（Pitch）：常见0.5mm、1.27mm等，需匹配PCB焊盘布局。
焊接方式：SMT贴片（表面贴装）或THT通孔焊接。
弹性要求：接触力需平衡插拔力与可靠性，通常为50~300gf。
5.应用领域
消费电子：手机/电脑连接器（USB Type-C、FPC端子）。
汽车电子：ECU连接器、传感器端子（需通过车规级测试如USCAR-2）。
工业设备：PLC模块、电源连接器（高电流承载需求）。
通信设备：5G基站高速连接器（高频信号完整性要求）。
6.常见问题与解决方案
毛刺/变形：优化模具间隙，增加精冲工序。
接触不良：检查电镀均匀性，调整弹片接触角度。
焊锡不牢：改善端子焊脚设计（如增加凹槽提升附着力）。
插拔力不稳定：材料批次管控，增加弹力测试工序。
1. 行业标准
电气性能：IEC 60512（接触电阻、绝缘电阻）。
环境测试：EIA-364（温湿度循环、盐雾测试）。
机械性能：MIL-STD-1344（振动、冲击测试）。
7.发展趋势
微型化：端子间距向0.3mm以下发展（如板对板连接器）。
高速高频：支持10Gbps以上传输（优化端子结构降低串扰）。
自动化生产：结合AI视觉检测提升良率。
需要采购五金基板端子可以联系东莞市捷友，我司库存现货供应，产品符合UL标准，价格便宜，出货量非常大。
钟小姐
